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不建議在貼片焊盤上增加過孔
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機貼前需要焊盤上印刷錫膏，錫膏在回流焊的時候會融化成液體；
如果貼片焊盤上有過孔，液體狀的錫膏會從孔內(nèi)流走，導(dǎo)致焊盤虛焊 焊點開路。
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客戶(3***8A) 2022-09-05 15:14:22
0
TO263 底部會有氣泡，可以在底部打過孔解決嗎？
官方工作人員(5***26)
2022-09-05 16:21:18
現(xiàn)在可以做樹脂塞孔工藝了，能解決這個問題的，參考http://tools.mwcbase.cn/portal/server_guide_15544.html
苗***(5***0A) 2020-10-29 08:21:41
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孔不打太大的話其實問題不大，我在5050焊盤上打了0.2mm的孔，做了1000片，SMT出來之后沒事
孔和焊盤相比太大的話應(yīng)該就不行了
孔和焊盤相比太大的話應(yīng)該就不行了
林***(1***7R) 2020-10-28 15:00:35
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這個得看BGA封裝，現(xiàn)在很多BGA芯片PIN之間間距為0.5MM,扇出不可行，只能在PAD上打孔，需要做封孔工藝。
于***(1***4A) 2020-10-28 14:36:26
0
塞孔啥時候出
沙***(2***5A) 2020-10-28 13:46:32
0
這就要了命了..全部不合格.....
朱***(8***2A) 2020-10-28 11:54:45
0
哈哈哈，焊盤上大面積的過孔主要是為了導(dǎo)熱和散熱
符***(3***8A) 2020-10-28 09:22:00
3
只有我注意到黑鯊3了嘛
蔡**(5***5A) 2021-01-18 11:04:44
拍照技術(shù)不行，或者沒有微距鏡頭
朱***(1***2S) 2020-10-27 17:14:04
0
666
靳***(1***7C) 2020-10-27 16:50:21
0
一些國外的板子，會在焊盤上打一個1mil的過孔，這是什么工藝
官方工作人員(1***79)
2020-10-27 17:43:25
1mil的孔有些可以機械加孔，鉆出來。有些會加大到0.3MM鉆。
焊盤上增加過孔，正常情況下需要有“樹脂塞孔”工藝才可以。
賀***(2***6A) 2020-10-27 09:20:38
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這板子是新手亂搞吧，里面還有那么多死銅，BGA最好用扇出功能走線哇
歐**(1***7A) 2020-10-27 22:56:30
新手都不會這樣搞，智商問題。。。
孫**(1***0W) 2020-10-28 09:36:39
新手就搞BGA了
何**(6***8P) 2021-09-09 18:15:53
現(xiàn)在很多BGA封裝的焊盤間距太小，扇出功能不一定能走出來。