我們小時候聽過一個“烏鴉喝水”的兒童故事，當瓶中的水量固定時，通過往瓶中扔石頭從而使水平上升。在PCB多層板

層壓時也是如此，PP片在高溫高壓時呈液狀流動填滿板間空隙，這個過程又叫“填膠”。

從圖中可以看出，當內(nèi)層鋪銅較小時，相同厚度的PP片需要均勻分布到層間各個空隙處，從而導致這些PP片在冷卻固

化后整體厚度偏薄，從而導致整體板厚偏薄。

那么內(nèi)層鋪銅需要達到多少才能保證板子厚度不偏薄超出公差范圍內(nèi)呢？這里面就得說說“殘銅率”了。殘銅率是指內(nèi)層

線路圖形所占整個板面的百分比，殘銅率=當前層有銅的面積/板子的總面積。

多層板壓合是將PP裁切成片狀，放在內(nèi)層芯板與芯板之間或芯板與銅箔之間，再經(jīng)過壓機高溫高壓使PP上的樹脂熔化

并填充芯板上的無銅區(qū)，冷卻后樹脂固化，使芯板和銅箔粘接在一起。

對于殘銅率過低的（如下圖），生產(chǎn)的整體板厚會偏薄，且由于沒有鋪銅導致各層銅不均勻，易出現(xiàn)板翹情況。

在這里重點提醒一下金手指板，因為金手指板是需要插入卡槽的，其對厚度更敏感，板厚超薄會導致插入卡槽時卡松動不牢

固或接觸不良。

因此，我們強烈建議：

1）金手指多層板，空白區(qū)域鋪上銅面，特別是金手指處的內(nèi)層一定要鋪上銅面，以減少板厚偏薄導致不能插入卡槽，以及避免線路粗細不一的不良問題。

2）當殘銅率低于25%時，為減少電鍍不均勻?qū)е碌木€路粗細不一，以及板厚偏差過大，請在空白區(qū)域鋪上銅面。

【金手指設計容易忽略的問題】

對于內(nèi)外層的金手指部分，一定要開通窗（即每個金手指焊盤間不能有阻焊橋），避免頻繁插拔導致油墨脫落至金手指

卡槽內(nèi)，引起接觸不良等功能問題。

總結(jié)：

不論什么類型板，在不影響設計性能下，空白位能添加鋪銅盡量鋪銅。特別是殘銅率低于25%時一定要鋪銅。金手指板

?金手指處的內(nèi)層一定要鋪銅，外層金手指處阻焊開實心窗。