技術(shù)專欄
- 問(wèn) 為什么生產(chǎn)稿的開(kāi)孔直徑比原稿的大
- 問(wèn) 貼片焊盤(pán)尺寸
- 問(wèn) 鋁基板可以做沉頭孔嗎?
- 問(wèn) 坐標(biāo)文件的坐標(biāo)與實(shí)際坐標(biāo)有0.3的偏移
- 問(wèn) 檢查生產(chǎn)稿時(shí),發(fā)現(xiàn)絲印部分設(shè)計(jì)錯(cuò)誤,應(yīng)當(dāng)如何處理
- 問(wèn) 我現(xiàn)在在嘉立創(chuàng)打樣板是OK的,沒(méi)有絲印層樣板,現(xiàn)在量產(chǎn),我只需要添加絲印層,怎么操作?
- 問(wèn) 單層板焊盤(pán)孔問(wèn)題
- 問(wèn) 4層板耐壓
- 問(wèn) 請(qǐng)教個(gè)問(wèn)題,板子中間是挖空的,挖空后 11和12號(hào)焊盤(pán),最終是帶有弧度的嗎
- 問(wèn) 為什么PCB上畫(huà)的過(guò)孔跟打出來(lái)的過(guò)孔不一樣?
各層走線和過(guò)孔之間的爬電距離
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