覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個重要環(huán)節(jié)，各類PCB設(shè)計(jì)軟件均提供了智能覆銅功能，就是將PCB上閑置的空間用銅面覆蓋。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。

■ 鋪銅面上焊盤宜采用十字焊盤

我們知道銅的導(dǎo)熱率很高（導(dǎo)熱率大概380W），因此不管是手工焊接還是回流焊，在焊接時(shí)銅面都會迅速導(dǎo)熱，而致使烙鐵等溫度流失，對焊接產(chǎn)生影響，因此設(shè)計(jì)上盡量采用"十字花焊盤"減少熱量散發(fā)，方便焊接。

■ 鋪銅方式的選擇

大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上布線的分布電容會起作用。當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20時(shí)，就會產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會通過布線向外發(fā)射。如果在PCB中存在不良接地的覆銅，覆銅就成了傳播噪音的工具。因此，在高頻電路中，千萬不要認(rèn)為把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20的間距。在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了，覆銅不僅具有加大電流，還有屏蔽干擾的雙重作用。

覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格。大面積覆銅具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是過波峰焊時(shí)，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?。因此大面積覆銅，一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡。單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說，網(wǎng)格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是因?yàn)榫W(wǎng)格是由交錯方向的走線組成的，對于電路來說，走線的寬度對于電路板的工作頻率是有其相應(yīng)的“電長度“的，當(dāng)工作頻率不是很高的時(shí)候，或許網(wǎng)格線的副作用不是很明顯，當(dāng)電長度和工作頻率匹配時(shí)，可能電路根本就不能正常工作，到處都在發(fā)射干擾系統(tǒng)工作的信號。建議根據(jù)設(shè)計(jì)的電路板工作情況選擇：高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路、有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

隨著PCB的高精密化以及對PCB品質(zhì)要求愈來愈高，主要PCB工廠均放棄低成本的濕膜工藝，而采用更優(yōu)良的干膜工藝，因此在設(shè)計(jì)允許的情況下，鋪銅時(shí)盡量減小網(wǎng)格鋪銅以減小干膜碎對線路產(chǎn)生影響，采用實(shí)心鋪銅就是比較好的方法

■ 空曠區(qū)域鋪銅的重要性 更多鋪銅干貨請點(diǎn)此查看

殘銅率：指內(nèi)層線路圖形所占整個板面的百分比。殘銅率=當(dāng)前層有銅的面積/板子的總面積 

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壓合：多層板壓合是將PP裁切成片狀，放在內(nèi)層芯板與芯板之間或芯板與銅箔之間，再經(jīng)過壓機(jī)高溫高壓使Pp上的樹脂熔化并填充芯板上的無銅區(qū)，冷卻后樹脂固化，使芯板和銅箔粘接在一起

設(shè)計(jì)缺陷：內(nèi)層線路殘銅率過低，樹脂填充面積增大，會導(dǎo)致板子偏薄，銅皮起皺，缺膠導(dǎo)致白斑、分層等問題

設(shè)計(jì)建議：板內(nèi)空曠區(qū)盡量覆上銅皮，如有高速信號線，離信號線需有0.5mm以上的距離

計(jì)算方法：

壓合理論厚度=外層壓合銅箔厚度+上下PP壓合后厚度+內(nèi)層芯板厚度

00000000000 =(0.7X2)+(4.54+4.48)+(1.2+44.84+1.2)=57.66mil=1.46mm

成品理論厚度=防焊厚度+外層成品銅厚+上下PP壓合后厚度+內(nèi)層芯板厚度

00000000000=(1X2)+(1.4X2)+(4.54+4.48)+(1.2+44.84+1.2)=61.06mil=1.55mm

PP壓合厚度＝PP來料厚度－內(nèi)層基材位置的填膠厚度

公式：(PP來料厚度-(1-殘銅率)X銅厚）

以L1-L2為例，PP來料厚度為4.72mil,L2層殘銅率為85%，內(nèi)層銅厚1OZ,

PP壓合厚度： 4.72-(1-85%)X1.2=4.54mil

內(nèi)層1OZ銅厚為35um,因壓合前處理及棕化會有所損耗，故按30um（1.2mil）計(jì)算

■ 我司增加鋪銅的重要說明

為了避免殘銅率過低引起填膠量不均勻引起板厚公差大，以及不均勻鋪銅導(dǎo)致電鍍不均等品質(zhì)隱患，我們將對所有多層板增加銅面：

（1）原資料單片板內(nèi)由客戶設(shè)計(jì)鋪銅，我們不做任何添加

（2）僅在工藝邊、連接塊、板間大空白位增加銅面，增加的銅面避開SMT光點(diǎn)、鉆孔位、郵票孔、V割線等