在電子產(chǎn)品制造流程中，PCB（印制電路板）設(shè)計(jì)完成后，通常需要進(jìn)行拼版，特別是對(duì)于小尺寸板或進(jìn)行 SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片時(shí)。拼版是指將多個(gè)相同的單板或不同類型的板子組合在一塊大板上進(jìn)行生產(chǎn)加工，以提高效率和降低成本。對(duì)于使用 PADS 軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)的工程師而言，理解如何在 PADS 中準(zhǔn)備文件并符合嘉立創(chuàng)的拼版要求至關(guān)重要。

一、為什么選擇為嘉立創(chuàng)的 PCB 和 SMT 服務(wù)進(jìn)行拼版？

為嘉立創(chuàng)的 PCB 和 SMT 生產(chǎn)進(jìn)行拼版具有多方面的優(yōu)勢(shì)。首先，拼版能夠顯著提高 PCB 和 SMT 的生產(chǎn)加工效率。特別是一些特殊的拼版方式還有利于降低 PCB 加工成本。其次，拼版可以提升 SMT 焊接的加工效率。通過(guò)減少 PCB 板在上貼片機(jī)時(shí)的次數(shù)，能夠縮短整體交期。

嘉立創(chuàng)提供 PCB 制造和 SMT 貼片一體化服務(wù)。對(duì)于選擇 SMT 服務(wù)的訂單，系統(tǒng)會(huì)推薦進(jìn)行拼版。對(duì)于批量訂單，合理的拼版甚至可以避免收取“SMT 最小貼片加工費(fèi)”。即使是尺寸較小的板子，如小于 7*7cm 的板子進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)型 SMT 貼片時(shí)，也可以通過(guò)添加工藝邊或多片拼在一起的方式來(lái)滿足最小下單尺寸 70mm X 70mm 的要求。對(duì)于經(jīng)濟(jì)型 SMT，雖然最小可接尺寸為 1*1cm，但如果板子尺寸小于 10mmX10mm，也建議使用郵票孔拼板方式補(bǔ)足到 10mmX10mm。

嘉立創(chuàng)提供了多種拼版服務(wù)選項(xiàng)：客戶可以自行拼板，也可以選擇由嘉立創(chuàng)工程免費(fèi)代拼常規(guī)矩形板（適用于小批量 V 割方式且同面同方向拼板）。對(duì)于異形板或復(fù)雜的拼版方式（如陰陽(yáng)拼板、多款合拼等），嘉立創(chuàng)提供第三方付費(fèi)拼版服務(wù)?？蛻糇孕衅窗鏁r(shí)，嘉立創(chuàng)強(qiáng)烈建議下載其工程資料去開鋼網(wǎng)做治具，以確保與制作的 PCB 完全符合。

二、使用 PADS 軟件準(zhǔn)備用于嘉立創(chuàng)服務(wù)的拼版設(shè)計(jì)文件。

使用 PADS 軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)并準(zhǔn)備用于嘉立創(chuàng)的拼版文件時(shí)，需要注意幾個(gè)關(guān)鍵步驟和文件要求。首先，無(wú)論是 PCB 制造還是 SMT 貼片，都需要提供相應(yīng)的設(shè)計(jì)文件。最簡(jiǎn)單的方式是僅提供一份 PCB 源文件，嘉立創(chuàng)系統(tǒng)可以自動(dòng)導(dǎo)出 BOM（材料清單）和坐標(biāo)文件，但支持的格式有限，目前支持 Altium Designer, Protel 99SE, PADS 源文件。另一種方式是使用 Gerber 格式文件以及單獨(dú)的 BOM (材料清單)和坐標(biāo)文件。主流 EDA 工具，包括 PADS，都能夠?qū)С鲞@些文件。

從 PADS 導(dǎo)出 Gerber 文件需要按照特定步驟進(jìn)行，以確保輸出圖形符合設(shè)計(jì)要求。在輸出 Gerber 文件前，需要重點(diǎn)檢查“層設(shè)置”菜單中的電氣層屬性與關(guān)聯(lián)層次，以及確認(rèn)過(guò)孔是開窗、蓋油還是塞油，因?yàn)橥ㄟ^(guò) Gerber 文件下單時(shí)，下單平臺(tái)的選項(xiàng)會(huì)無(wú)效，以 Gerber 文件為準(zhǔn)。特別是輸出阻焊層、字符層和錫膏層時(shí)，需要正確選擇關(guān)聯(lián)層，并預(yù)覽檢查無(wú)誤后再輸出。如果需要制作鋼網(wǎng)，也應(yīng)輸出頂層和底層錫膏層。

如果選擇客戶自行在 PADS 中進(jìn)行拼版，需要先準(zhǔn)備好單板的設(shè)計(jì)，然后在新建的 PCB 文件中進(jìn)行復(fù)制和排列。在拼版時(shí)，需要定義好拼版的外框，并根據(jù)拼版方式（V 割、郵票孔）留出相應(yīng)的工藝間距。對(duì)于 SMT 貼片，還需要在工藝邊上添加定位孔和光學(xué)定位點(diǎn)（Mark 點(diǎn)）。如果進(jìn)行陰陽(yáng)拼板，需要將單板的 TOP 層和 BOTTOM 層進(jìn)行互換后粘貼和翻轉(zhuǎn)。需要注意的是，多款板子拼在一起時(shí)，位號(hào)不能重復(fù)，否則會(huì)報(bào)錯(cuò)。拼版完成后，需要確保輸出的 Gerber 文件包含所有必要的層信息，特別是與外形加工、阻焊和錫膏相關(guān)的層。

三、嘉立創(chuàng)拼版的設(shè)計(jì)要求與注意事項(xiàng)。

為了確保拼版能夠順利生產(chǎn)并達(dá)到最佳效果，需要遵循嘉立創(chuàng)的一些設(shè)計(jì)要求和注意事項(xiàng)。

拼版尺寸與數(shù)量建議： 建議拼版后單邊尺寸范圍在 150 ~ 200 毫米左右。 建議拼版后每大片包含 2 ~ 6 個(gè)小板。 當(dāng) PCB 單板長(zhǎng)或?qū)捰幸贿呅∮?30mm 時(shí)盡量拼板，因?yàn)樾〕叽绨宀焕阼尠?、洗板和包裝。 常規(guī)板拼板后的長(zhǎng)寬盡量控制在 150*200MM 以內(nèi)，同時(shí)考慮板厚及元器件重量因素。 V 割拼板的長(zhǎng)寬最小尺寸為 70*70mm。

拼版方式與間距： 嘉立創(chuàng)支持 V 割拼板和郵票孔拼板。能 V 割的板子盡量改為 V 割拼版，因?yàn)猷]票孔會(huì)產(chǎn)生齒狀毛刺。 拼板時(shí)板與板之間的距離一般為 1.6mm 或 2mm 的間距。

安全距離： 采用 V 割拼板的，V 割中心線距離導(dǎo)線的邊線或銅皮（焊盤邊）的距離 ≥ 0.4mm。 采用郵票孔拼板的，郵票孔邊距離導(dǎo)線的邊線或銅皮（焊盤邊）的距離 ≥ 0.2mm。 安裝孔或槽距 V 割中心線或郵票孔需要保證安全距離（最好 1MM 以上），避免掰板時(shí)破孔。

工藝邊與定位特征： 工藝邊一般加 4 個(gè)定位孔（通常為大小 2MM 的無(wú)銅孔）。 板兩面需添加 2 至 4 個(gè)光學(xué)定位點(diǎn)（Mark 點(diǎn)），大小 1MM，開窗 2MM。光點(diǎn)中心到板邊距離要求 3.85MM。 工藝邊的常規(guī)寬度為 5mm（最小 3MM）。 當(dāng) PCB 外形或拼版后外形不規(guī)則時(shí)，應(yīng)在板兩側(cè)增加工藝邊。

元器件與波峰焊考慮： 拼版中單板的方向盡量保持一致，便于貼片機(jī)或人工作業(yè)。 當(dāng) PCB 板邊元件距板邊小于 3mm 時(shí)，應(yīng)增加工藝邊以便于機(jī)器組裝元器件。 對(duì)于波峰焊工藝，要求元件距離板邊大于 5mm。 如果拼版在安裝好元件后有干涉，應(yīng)在拼版中間增加工藝輔助邊。 如果拼版后有大面積開孔的地方，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)先將其補(bǔ)全，避免過(guò)波峰焊接時(shí)漫錫和板變形。

PADS Gerber 輸出注意事項(xiàng)： 在 PADS 中，V 割線可以放在分孔圖層，并在板外寫上 "v-cut" 字樣。開槽可以在分孔圖的 2D 層繪制。 輸出錫膏層時(shí)，若需要制作鋼網(wǎng)，應(yīng)分別輸出頂、底層錫膏層。

總之，在 PADS 中進(jìn)行拼版設(shè)計(jì)并提交給嘉立創(chuàng)進(jìn)行 PCB 制造和 SMT 貼片，需要充分了解拼版的目的、嘉立創(chuàng)提供的服務(wù)選項(xiàng)、詳細(xì)的文件準(zhǔn)備要求（包括 Gerber、BOM 和坐標(biāo)文件）以及具體的拼版設(shè)計(jì)規(guī)范（如尺寸、間距、工藝邊和定位特征等），這樣才能確保生產(chǎn)順利，提高效率并獲得高質(zhì)量的產(chǎn)品。