BGA芯片烘烤
更新時(shí)間：2024-12-11 10:07 
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文檔錯(cuò)誤過時(shí),
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請問下嘉立創(chuàng)針對BGA芯片烘烤時(shí)間和溫度的要求是？
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S**員(1***4A)
2023-03-10 17:33:34
0
是65度48小時(shí)
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