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PCB打樣 鋼網常見問題 做鋼網Gerber文件各層的作用

做鋼網Gerber文件各層的作用
更新時間:2024-12-12 17:22
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做鋼網時Gerber文件中各層的作用


   1)貼片層與線路層的焊盤點跟實物PCB裸銅的焊盤點的大小是一致的。這是開孔大

   小的依據(必須要的層)

   2)阻焊層能清楚的知道焊盤點在哪個位置,也因為阻焊設計得比實際的焊盤點大,所

   以單用阻焊層是開不了鋼網(有些客戶會說在當地的鋼網廠做不提供線路層,用阻

焊層就可以做,是因為他們有實物板提供,只針對些不精密的PCB),所以阻焊層

只能當作開孔位置的參照層。

 3)絲印層可以分清某個焊盤是什么元件,某幾個焊盤點才是一個整體的元件,才能做出處理方法(例:封裝0805與二極管,外表焊盤看起來是一樣的,但0805是需要做防錫珠處理而二極管不用,所以如果不提供絲印層則分辨不出。不提供絲印層或者是沒有,提供PDF絲印圖也可以,如果還沒有,那訂單將不能做任何常規(guī)修改,因為工程分不清楚)

 4)鉆孔層是可以知道某個焊盤是插件類,某個地方有過孔,這樣才能避開防止不必要的孔位開出,防止刷錫時錫漏到另一面,如果不能提供鉆孔層,發(fā)生上述情況我司概不負責。

   總結:少了第3或者第4點都可以做鋼網。(對于比較簡單的PCB)有經驗的工程可以從阻焊里面知道有孔的位置,沒有絲印也能知道具體是什么焊盤(封裝與二極管除外)

 

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黃***(1***8S) 2020-01-04 11:52:48
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不需要客戶提供鋼網層就可以做?那客戶需不需要單獨提供鋼網呢?提供了是不是對于你們制作鋼網資料時更加方便快捷?


劉***(3***3A) 2019-06-27 10:28:29
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請問防錫珠處理是什么?我現(xiàn)在有一個SOD-882封裝的ESD二極管,因為焊盤略大于實際焊盤,SMT的時候往兩側歪了。這種情況,把焊盤改小就可以了嘛?
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