更新內(nèi)容

一：PCB概述匯總欄做了一些新增項及調(diào)整

1）：新增3個結(jié)果項：最小孔環(huán)，半孔板，沉金百分比。如下圖所示

2）：PCB板厚改為可修改模式，默認(rèn)情況下板厚設(shè)定1.6mm。板厚對沉金面積有影響，這里動態(tài)修改板厚可以適時查看不同的板厚的沉金面積及沉金百分比，方便沉金的生產(chǎn)成本評估。

3）：增加了沉金的計算公式提示，鼠標(biāo)懸停在沉金面積上，會提示計算方法。

二：鼠標(biāo)懸停在層名上，增加原始文件名的展示提示。

三：其它若干問題修復(fù)。