?1：焊盤距離板框中心最少需要0.2mm的間距

2：在焊盤的背面繪制一個補強區(qū)域。并且選擇好你需要的對應材質(zhì)，插拔金手指一般選用PI補強，補強厚度可以關(guān)注【嘉立創(chuàng)FPC】公眾號，在FPC設計里找到金手指補強厚度計算器或打開https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness進行計算

補強區(qū)域遠離板框的一方需要超過焊盤最小1mm的距離。

3：繪制頂層與底層的阻焊區(qū)域進行開窗，同時需要邊緣蓋油避免導線跟焊盤交接處折斷。

注意：不管頂層還是底層開窗，最少需要保證焊盤位置處有0.5mm的寬度不被開窗

3D預覽圖：

有工程案例：FPC插拔金手指設計

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