PCB類型定義

普通通孔PCB板

1. 使用的過孔為通孔類型，過孔貫穿PCB整板；
2. PCB上無高頻信號，大功率電源的網(wǎng)絡等；
3. 整體器件布局密度較??；

參考：

https://oshwhub.com/gloomyghost/yuzukih616

電源板

1. 整板超出30%的電源設計區(qū)域或網(wǎng)絡；
2. PCB板上無高頻、高速信號；

常見于：逆變器、AC-DC、大功率DC、氮化鎵充電器、USB快充

參考：

https://oshwhub.com/leichaolin/xing-huo-ji-hua-3.5KWda-gong-shu

https://oshwhub.com/kratosxs/kai-guan-dian-yuan-she-ji-zhuan-ye-ban

https://oshwhub.com/muyan2020/wei-yan-zheng-esp32-guang-fu-pv-mppt-ina226

高頻、射頻板

1. 指定的信號頻率在1Ghz或以上的PCB板；
2. 波長1米，工作頻率在500Mhz以上。
3. 有較高的EMI、輻射控制需求；
4. PCB板材使用的是：Rogers（羅杰斯高頻板）與PTFE（鐵氟龍高頻板）；

常見：手機、射頻天線、對講機等主板；

HDI板

HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產(chǎn)品。

1. HDI電路板的定義是指孔內徑在6mil(0.15mm)以下，外徑在0.25mm以下者的微導孔,接點密度在130點/平方吋以上，布線密度于117時/平方時以上，其線寬/間距為3il/3il以下的印刷電路板。
2. PCB層數(shù)較高，在8層或者8層以上，器件布局緊湊，

常見于：miniPC主板、工控PC；

支持的設計軟件

1. 嘉立創(chuàng)EDA
2. Altium
3. PADS
4. Allegro

PCB尺寸

如沒有尺寸要求，可填寫一個尺寸限制，在設計時，我們會盡量控制在您這個尺寸范圍內，該設計無法滿足您下單填寫的板框尺寸要求時，我們會聯(lián)系您，讓您再次確認是否需要繼續(xù)設計或更改設計。

PCB層數(shù)

無層數(shù)要求也填寫最大層數(shù)范圍，我們在設計時候會盡量避免超出該層數(shù)設計，選擇最優(yōu)的層數(shù)和層疊。如無法避免，最終會回傳EQ文件給您確認是否繼續(xù)設計。

有層數(shù)要求需要填寫具體層數(shù)和層疊，在Layout中會按照您的要求使用層數(shù)和層疊進行設計，如在設計中無法按照設計要求設計，最終會回傳EQ文件給您確認，是否修改繼續(xù)設計或終止設計。

PIN數(shù)

PIN數(shù)指的是PCB總的焊盤數(shù)量，無論是通孔、貼片類型。

設計需求

1. 請根據(jù)模板填寫好您的設計需求，盡可能的填寫詳細一些，方便我們進行設計，避免耽誤項目制作時間。
2. 如您的設計需求或內容叫多，我們這一對一進行需求對接，但需要注意，需求對接時間不算設計時間。

設計文件

設計文件請?zhí)峁┬枰狶ayout的原理圖文件，如有DXF板框文件等或其他器件要求、參考板等，可一并壓縮未zip文件上傳。原理圖文件請上傳EDA的設計源文件，請勿上傳原理圖圖片、PDF等文件，該類文件我們無法進行PCB layout設計。

默認交付設計完成后的PCB源文件gerber文件，需要導出其他文件請在下單或設計需求中備注，如忘記填寫，請在設計途中聯(lián)系工作人員補充。

符號、封裝

免費進行封裝設計。

說明：

封裝設計需要提供器件的數(shù)據(jù)手冊，無數(shù)據(jù)手冊無法繪制封裝。

PCB仿真

暫不支持

PCB抄板

不支持