為了便于PCB和SMT的批量生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率，通常會采用拼版的方式，即將一個單板拼湊成一個更大的整板，并在其中預(yù)留出工藝間距、連接方式（如V-Cut、郵票孔等）以及定位所需的固定孔和光學(xué)點（Mark點）。尤其對于使用Altium等軟件設(shè)計的小尺寸板，在進行制板和貼片前通常需要先進行拼板操作。

在眾多拼版方式中，“陰陽拼板”是一種特殊的處理方法，嘉立創(chuàng)作為電子及機械產(chǎn)業(yè)的一站式服務(wù)提供商，也支持這種拼版方式，但需要遵循一定的規(guī)范。

1. 什么是陰陽拼版

“陰陽拼板”是指在進行線路板拼版時，將所畫的PCB圖的部分單元（通常是相鄰的單元）的TOP層（頂層）變?yōu)锽OTTOM層（底層），而將BOTTOM層變?yōu)門OP層，以此來進行拼板。

這種拼板方式常用于解決一些特定的設(shè)計問題，例如：

• 單板中存在向外伸展的元件（如某些USB接口），如果所有單板都同方向排列，元件可能會干涉，采用陰陽拼板（或稱倒扣旋轉(zhuǎn)拼板）可以將相鄰板的元件錯開，避免干涉，提高生產(chǎn)效率。
• 當(dāng)需要板子的頂面和底面都能方便地進行SMT貼片時，陰陽拼版可以使一部分板的底面朝上，方便一次性完成貼片。
• 陰陽拼板是相對于常規(guī)的同一面同方向拼板而言的一種特殊拼板方式。

2. 嘉立創(chuàng)陰陽拼版如何操作

根據(jù)嘉立創(chuàng)提供的服務(wù)，陰陽拼板屬于“不規(guī)則外形”、“倒扣旋轉(zhuǎn)拼板”等類型，通常不適用于嘉立創(chuàng)的免費代拼板服務(wù)。因此，進行陰陽拼板主要有兩種方式：

• 客戶自行拼板：嘉立創(chuàng)建議客戶優(yōu)先采用自行拼板方式，以便最接近您的需求，且需要保證拼板規(guī)范、間隙統(tǒng)一，并添加好光點和定位孔。陰陽拼板的具體操作步驟（以Altium Designer為例）如下：

1.新建PCB文件，將已畫好的單板PCB圖復(fù)制到這個新建的文件中。

2.進行“特殊粘貼”（Special Paste）。在粘貼時要注意選擇中間的兩項，并且粘貼后不要重新敷銅。

3.復(fù)制并翻轉(zhuǎn)：復(fù)制剛剛粘貼的文件，使用“移動命令”（Move）拖動它，出現(xiàn)對話框時選擇“YES”。然后按下鍵盤“M”鍵，選擇“翻轉(zhuǎn)選擇”（Flip Selection），這將把文件翻轉(zhuǎn)過來。

4.調(diào)整方向：翻轉(zhuǎn)后，文件方向可能需要調(diào)整。再次全選翻轉(zhuǎn)后的圖形，使用“移動命令”拖動，按“空格鍵”進行旋轉(zhuǎn)，通常需要逆時針旋轉(zhuǎn)180°，然后將文件放在指定的位置完成拼版。

5.添加工藝邊和定位信息：在拼好的大板外圍，需要設(shè)置工藝邊。使用“keep-out”層繪制工藝邊。在工藝邊上添加定位孔和Mark點（光學(xué)定位點）。最后，使用任意一層（如“Overlay”層或“keep-out”層）標(biāo)注V槽（如果采用V割連接的話）。至此，整個拼板過程完成。

需要注意的是，對于四層板且采用正片設(shè)計的，翻轉(zhuǎn)后L2層和L3層可以互換，但負片設(shè)計不行，且與軟件版本有關(guān)，拼完后需要仔細檢查。復(fù)制后的板子如果原單板有覆銅，拼版后需要重新添加覆銅。每個拼版單元都是相同的，不同單元相同網(wǎng)絡(luò)的飛線不需要理會。

• 第三方不規(guī)則付費拼板：如果客戶不方便自行拼板，或者拼板外形復(fù)雜（如陰陽拼板），嘉立創(chuàng)提供了第三方工程付費拼板服務(wù)。常規(guī)費用為30元/款，復(fù)雜的視情況而定。在這種情況下，您只需提供單板的GERBER文件，在下單時選擇第三方拼版，由嘉立創(chuàng)工程師協(xié)助完成。

3. 嘉立創(chuàng)陰陽拼版有哪些注意事項

在進行陰陽拼版設(shè)計或選擇第三方拼版服務(wù)時，需要注意以下幾點，這些注意事項部分適用于所有類型的拼版，部分則與陰陽拼版的特性相關(guān)：

• 鋼網(wǎng)與治具的一致性：無論是自行拼板還是由嘉立創(chuàng)代拼，為保證制作的PCB與您開的鋼網(wǎng)及治具完全符合，務(wù)必在系統(tǒng)中下載嘉立創(chuàng)的工程資料去開鋼網(wǎng)做治具。
• 確認生產(chǎn)稿：如果選擇由嘉立創(chuàng)免費或付費代拼板，工程師拼好板后會提供生產(chǎn)稿，您需要仔細檢查并確認，發(fā)現(xiàn)不符要求應(yīng)及時聯(lián)系更改。
• 拼版尺寸限制：采用V割拼板的長寬最小尺寸為7070mm，最大尺寸為長475mm。PCB常規(guī)板拼板后的長寬盡量控制在150200MM以內(nèi)。
• 板與板之間的間距：PCB板與板之間的距離一般為1.6mm或2mm。FPC板與板間距一般2mm，有鋼片補強的建議3mm。
• 工藝邊設(shè)計：

1.當(dāng)PCB外形或拼版后外形不規(guī)則（如陰陽拼板可能導(dǎo)致整體外形不規(guī)則）時，應(yīng)增加工藝邊。PCB工藝邊常規(guī)寬度為5mm（最小3MM）。FPC工藝邊寬度5mm，四邊都要加，且需要覆銅。

2.工藝邊上需要增加定位孔和光學(xué)定位點（Mark點）。PCB一般加4個直徑2mm的無銅定位孔，兩面加2至4個直徑1mm（開窗2mm）的光學(xué)點。FPC工藝邊上增加4個直徑2mm的定位孔（其中一個錯開5mm），增加4個直徑1mm的光學(xué)點（其中一個錯開5mm）。

3.光學(xué)點的位置：光學(xué)點中心到板邊的距離有要求。嘉立創(chuàng)SMT要求光點中心到板邊3.85mm，避免光點距板邊太近導(dǎo)致SMT識別問題。

4.對于工藝邊懸空太多的情況，可以增加郵票孔連接位做支撐，避免加工或運輸時易撞斷。

• 連接方式與安全距離：

1.陰陽拼板最終單元之間的連接方式可以是V割或郵票孔。能V割拼板的，盡量改用V割，但V割會產(chǎn)生齒狀毛刺。FPC不支持郵票孔和V-CUT，只使用連接橋位。

2.采用V割拼板的，V割中心線距離導(dǎo)線邊線或銅皮（焊盤邊）的距離 ≥ 0.4mm。采用郵票孔拼板的，郵票孔邊距離導(dǎo)線邊線或銅皮（焊盤邊）的距離 ≥ 0.2mm。

3.安裝孔或槽距V割中心線或郵票孔最好保證1MM以上的安全距離，避免掰板時破孔。

4.FPC連接橋位長度0.7-1.0mm，鋼片補強區(qū)域連接橋位盡量做到1mm且適當(dāng)增加。

• 元件方向與排布：陰陽拼板的特點就是單板方向不一致，這正是為了便于處理元器件沖撞等特殊要求。設(shè)計時需確保翻轉(zhuǎn)后的板與相鄰板不會發(fā)生元件干涉。
• 不規(guī)則外形的處理：對于圓弧形等不規(guī)則板，如果采用陰陽拼板，且外形無法完全緊密拼接，需要保留間隙。如果允許修改外形（如將圓角切平一部分約5mm），可以采用V割連接。否則，通常采用郵票孔連接。
• FPC特定的注意事項：對于FPC陰陽拼板，除了上述通用要求，還需注意FPC不支持V割和郵票孔，只用連接橋位。批量生產(chǎn)時需考慮板料利用率，否則價格較高。有鋼片補強的FPC拼版，鋼片區(qū)域板與板間距要3mm以上，鋼片周圍需開槽0.8mm。需要貼片的FPC板，需要在每個小板旁邊增加壞板光學(xué)點。
• 避免常見錯誤：注意避免圓弧形板無間隙拼板、光點距板邊太近、工藝邊懸空太多無支撐等錯誤。

總而言之，進行嘉立創(chuàng)的陰陽拼版需要仔細遵循相關(guān)的設(shè)計規(guī)范，特別是在自行拼板時。了解這些注意事項有助于確保最終生產(chǎn)出的PCB或FPC板能夠順利進行后續(xù)的SMT貼片和加工。