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嘉立創(chuàng) PCB打樣 嘉立創(chuàng)背鉆工藝上線,助力高頻信號(hào)更快更穩(wěn)

嘉立創(chuàng)背鉆工藝上線,助力高頻信號(hào)更快更穩(wěn)
更新時(shí)間:2024-12-12 18:02
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隨著電子信息化產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)乃俣取翱臁焙皖l率“高”,信號(hào)的完整性傳輸成為關(guān)鍵的核心技術(shù)。


■ 背鉆的定義

傳統(tǒng)的PCB板不能滿足這種高頻電路的需要。當(dāng)電路信號(hào)的頻率增加到一定高度后,PCB的導(dǎo)通孔中無用的孔銅部分相當(dāng)于天線

一樣,其產(chǎn)生信號(hào)輻射會(huì)對(duì)周圍的其他信號(hào)造成反射,延時(shí),衰減等干擾,嚴(yán)重時(shí)將影響到線路系統(tǒng)的正常工作,背鉆的作用就

是將這些多余的鍍銅鉆掉,避免了多余Stub對(duì)信號(hào)完整性的影響。


■ 背鉆的優(yōu)點(diǎn)

1)減小雜訊干擾;

2)提高信號(hào)完整性;

3)減少盲埋孔的使用,降低PCB成本與制作難度


■ 背鉆的加工方式

通過二次鉆孔的方式,控制鉆孔深度,將PTH 孔無用的部分鉆掉,比如一個(gè)6層板,某個(gè)信號(hào)只需要連接頂?shù)缀蛢?nèi)二層,常規(guī)這

類需要設(shè)計(jì)為盲孔,而采用背鉆工藝的,可以設(shè)計(jì)為通孔,并且通過背鉆把內(nèi)3層到底層的孔壁銅面鉆掉,從而避免這些多余鍍

銅影響信號(hào)完整性。

互動(dòng)評(píng)論 5
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客戶(8***3A) 2025-03-02 03:50:30
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需要加錢嗎
官方工作人員(后臺(tái)回復(fù)) 2025-03-03 08:54:09

需要,有相關(guān)工藝費(fèi)

河***(6***3A) 2025-02-05 11:47:08
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“背鉆后會(huì)填入樹脂,依實(shí)際文件進(jìn)行蓋帽處理的”。這句話我該怎么理解,比如L1-L2-L3-L4,L1-L3有互聯(lián)線,用一種通孔實(shí)現(xiàn)。底面是大面積地,底面鋪地的時(shí)候會(huì)讓開這個(gè)孔,比如鋪銅間距是0.2mm。我設(shè)計(jì)的時(shí)候,是不是得在底面放一個(gè)region銅皮把這個(gè)孔和底面銅皮連接在一起?。窟@樣你們才會(huì)電鍍蓋帽。還是說不用放這個(gè)region銅皮你們默認(rèn)填完后蓋帽和底層大面積地連接在一起?

官方工作人員(后臺(tái)回復(fù)) 2025-02-05 12:20:19

背鉆的層次孔壁無銅,然后塞樹脂,若原資料中背鉆起始層是鋪銅的,那么背鉆塞孔后就會(huì)再蓋帽鍍銅,做成跟原資料一樣的。具體可以添加客服微信建微信群就實(shí)際文件確認(rèn),謝謝!

河***(6***3A) 2025-02-04 09:51:05
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1. 設(shè)計(jì)時(shí),背鉆孔怎么設(shè)計(jì)。舉例:我設(shè)計(jì)一個(gè)4層板,層定義為L1-L2-L3-L4,需要兩種孔,通孔和L1~L3的互聯(lián)孔。是否可以設(shè)計(jì)成盲孔形式,L1~L3,加工時(shí)背鉆掉L3~L4介質(zhì)。還是說,必須設(shè)計(jì)成通孔,告知哪些孔需要背鉆。
2. 背鉆后會(huì)填入樹脂,如果加工工藝勾選了盤中孔工藝,是否會(huì)表面蓋帽鍍銅?
官方工作人員(后臺(tái)回復(fù)) 2025-02-05 09:49:36

您好,背鉆按通孔設(shè)計(jì),單獨(dú)列一種孔徑(同一類孔徑的,可以在小數(shù)點(diǎn)后面加數(shù)字區(qū)分開),然后下單時(shí)備注哪一種孔徑的做背鉆,背鉆是從哪一層到哪一層就可以了。背鉆后會(huì)填入樹脂,依實(shí)際文件進(jìn)行蓋帽處理的。謝謝!

杭***(9***2F) 2024-09-08 14:32:59
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公司在不斷成長,進(jìn)步,工程師怪不得愛在公司打樣。
成***(2***3M) 2024-08-14 11:10:15
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