再上新工藝，嘉立創(chuàng)開通盲槽工藝
更新時(shí)間：2025-04-02 10:55 
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隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)更多功能，線路板布線越來越密，電子元器件體積越來越小，功率也就越來越大，那么隨之而
來散熱就是一個(gè)需要解決的問題了。
為了解決散熱問題，人們開放了鋁基\銅基這樣的金屬基板。但是對(duì)于高多層高頻率的要求，這樣的金屬基板不能滿足，于是采用
在常規(guī)的FR4板內(nèi)，通過數(shù)控機(jī)床控制深度挖出盲槽，凹下去的地方埋入元器件或散熱銅塊，將器件組裝好后散熱。
另外，也有使用盲槽固定產(chǎn)品等其它功能。
嘉立創(chuàng)通過試驗(yàn)，已經(jīng)成功開發(fā)出此類盲槽，可以制作有銅或無銅盲槽（如下圖）
制作盲槽的參數(shù)如下：
對(duì)于需要制作盲槽的，我們?cè)谙聠巍?/span>個(gè)性化服務(wù)”頁面有相應(yīng)選項(xiàng)及支持上傳盲槽示意圖
【溫馨提示】
1.盲槽屬于特殊工藝，不支持加急，交期會(huì)后延1-2天
2.單面板暫未開通盲槽，有此類散熱要求的可以考慮鋁基板、銅基板或改為雙面板工藝
您好！可以，您可以用圖示指出來哪些地方做盲槽，并填寫盲槽深度等參數(shù)，謝謝！
您好。如果您是需要做盲槽工藝，可以按您說的畫好后，下單是截圖，并說明這里需要做盲槽，在滿足嘉立創(chuàng)工藝參數(shù)情況下，就可以加工的，具體情況需要您下單過來進(jìn)行審核。
您好，可以考慮金屬化盲槽，結(jié)合深度與第3層的銅面相連，謝謝！
可以沉金：先用銅附在盲槽內(nèi)，銅上面再沉鎳金
您好，銅條暫時(shí)不能隨PCB一起加工的，需要您自行添加固定，謝謝！
可以的，您在下單時(shí)對(duì)應(yīng)的盲槽選項(xiàng)菜單中可以上傳圖片說明的，謝謝！
您好！目前我們制作的鋁基板是單獨(dú)的鋁基板材料，因其中間的絕緣層還具有導(dǎo)熱性能（導(dǎo)熱系數(shù)1W/mk），較普通FR4的絕緣層導(dǎo)熱快（導(dǎo)熱系數(shù)約0.3W/mk）。您說的這種我們有推出銅基板，其就是用FR4與銅基相連，而通過做銅基凸臺(tái)可以制作導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)380W/mk的熱電分離銅基板，謝謝！
有銅盲槽內(nèi)可以打過孔，通過過孔與其它層線路相連
您好，金屬化盲槽底部可以做過孔，通過過孔相連到其它層次線路。中間層暫不支持做盲槽的，謝謝！
可以的
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