首先我們來(lái)了解下阻焊層的概念

阻焊層就SolderMask，就是印刷電路板子上要上阻焊油的部分。實(shí)際阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出基材/銅皮或?qū)Ь€。

PCB阻焊層開(kāi)窗的理解

阻焊開(kāi)窗是指需要焊接的位置露出銅的部位的大小，即不蓋油墨部分的大小，蓋線指阻焊油蓋住線路部分的大小及多少。蓋線距離過(guò)小在生產(chǎn)過(guò)程中就會(huì)造成露線，在這里嘉立創(chuàng)焊盤開(kāi)窗擴(kuò)2mil (0.05mm)。

理解軟件規(guī)則及生產(chǎn)工藝下面來(lái)設(shè)計(jì)個(gè)性化阻焊開(kāi)窗

案例文件（文件類似）做成下圖成品圖片效果。

步驟是PCB文件打開(kāi)直接生成GERBER文件，運(yùn)用CAM350復(fù)合層功能設(shè)計(jì)阻焊層。

一，輸出GERBER文件運(yùn)用350導(dǎo)入。。。

導(dǎo)入的邊框線是節(jié)點(diǎn)線，我們要變成一個(gè)整體

二，運(yùn)用Add-Polygon...

三，運(yùn)用Tables-Composites...

四，達(dá)到復(fù)合層（負(fù)片效果）后到FILL-Export-DXF直接輸出，在導(dǎo)入PCB設(shè)計(jì)軟件，即可。