感謝您選擇嘉立創(chuàng)！

為了讓設(shè)計(jì)與制造融合一致，請(qǐng)您及您的工程師查閱此技術(shù)說(shuō)明，了解我司的相關(guān)制程與技術(shù)規(guī)范。?

 【重要提醒】

★ 重要的事情說(shuō)一萬(wàn)次：大家批量一定要記住返單（支持返單拼板、更改板厚、油墨顏色，表面噴錫/沉金工藝等）點(diǎn)擊查看詳情

★ 第一次制作的樣品（小批量）請(qǐng)確認(rèn)功能正常后再返單，因工程資料導(dǎo)致的錯(cuò)誤，只接受投訴第一個(gè)（批）訂單

★ 原文件盡量發(fā)Gerber文件，提供PCB原文件出現(xiàn)軟件不兼容的問(wèn)題，嘉立創(chuàng)與客戶各承擔(dān)50%的責(zé)任

【服務(wù)支持】 

① 下單主界面頂部導(dǎo)航欄“技術(shù)咨詢”中點(diǎn)進(jìn)新頁(yè)面輸入"關(guān)鍵詞"查看以往技術(shù)回復(fù)，也可以點(diǎn)“我要提問(wèn)”輸入相關(guān)技術(shù)問(wèn)題點(diǎn)……

② PCB技術(shù)支持QQ：3001741855 （鋼網(wǎng)與SMT的問(wèn)題請(qǐng)按下面第③點(diǎn)詢問(wèn)您的專屬客服專員）

③ 訂單服務(wù)支持：點(diǎn)擊嘉立創(chuàng)官網(wǎng)（http://tools.mwcbase.cn/）主界面上方“服務(wù)指引”－“人工服務(wù)”，聯(lián)系您的專屬人工客服

【設(shè)計(jì)特別提醒： 技術(shù)重點(diǎn)中的重點(diǎn)】

1）特別《重要》終極標(biāo)準(zhǔn)：AD等軟件外形層及非金屬化孔及槽的標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范 點(diǎn)擊查看詳情

2）提供PADS文件下單的，我們只采用HATCH（填充）恢復(fù)鋪銅，淚滴以實(shí)際文件輸出為準(zhǔn)，請(qǐng)下單前仔細(xì)檢查好以避免短路或少銅面 點(diǎn)擊查看詳情

3）最小金屬化槽孔0.5mm，最小非金屬化槽寬為1.0mm，如果您設(shè)計(jì)的槽孔小于最小值則會(huì)直接加大處理 

4）金屬化槽的槽長(zhǎng)要大于槽寬的兩倍，槽長(zhǎng)與槽寬一定要設(shè)計(jì)正確（請(qǐng)勿弄反，點(diǎn)此查看詳情）

5）我司采用干膜封孔制作，非金屬孔周圍會(huì)掏空0.2MM的焊盤或銅面，建議無(wú)銅孔加大焊盤以便焊接，否則焊盤就是一個(gè)線圈

6）阻焊開(kāi)窗層以Solder層為準(zhǔn)，Paste用于制作鋼網(wǎng)層不用于做PCB（我司工程文件也不包含Paste資料） 

..一、嘉立創(chuàng)制程工藝..

1、制作工藝參數(shù)點(diǎn)擊查看制作工藝參數(shù)詳情333

■ 目前可以制作1-32層的FR4板；單面的鋁基板和單/雙面/四層熱電分離銅基板）；雙面的高頻板（Rogers和鐵氟龍材料）；1-4層的FPC板

■ 暫不制作盲埋孔、印藍(lán)膠碳油、紙基板、裸銅等系統(tǒng)無(wú)選項(xiàng)的特殊工藝444

?2、材料與設(shè)備 

■ 我們采用中國(guó)臺(tái)灣南亞/建滔KB等廠商標(biāo)準(zhǔn)8張布A級(jí)帶水印板料(銅箔為99.9%以上的電解銅) 點(diǎn)擊查看6張布板料危害

■ 原材料核心供應(yīng)商包含云南錫業(yè)，南方特銅，長(zhǎng)春干膜等，相關(guān)材料參數(shù)可以在系統(tǒng)中"公共資料"查看

■ 生產(chǎn)設(shè)備采用國(guó)內(nèi)外知名廠商，大多數(shù)為自動(dòng)化設(shè)備，特設(shè)直播車間供客戶監(jiān)工點(diǎn)擊查看詳情

..二、客戶下單文件類型..

1、 PCB文件（支持Protel&AD系列軟件和PADS軟件），為避免軟件不兼容請(qǐng)盡量提供Gerber文件并下單確認(rèn)生產(chǎn)稿檢查!

■ Protel轉(zhuǎn)Gerber方法請(qǐng)點(diǎn)我

■ AD轉(zhuǎn)Gerber方法請(qǐng)點(diǎn)我

■ PADS轉(zhuǎn)Gerber方法請(qǐng)點(diǎn)我

■ Allegro轉(zhuǎn)Gerber方法請(qǐng)點(diǎn)我

推薦使用國(guó)產(chǎn)免費(fèi)軟件“嘉立創(chuàng)EDA”設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)方面EDA客服全程服務(wù)指導(dǎo)！

2、 Gerber文件（只接受RS-274-X格式，不支持Gerber X2 Files及RS-274-D格式）

■ 常規(guī)輸出雙面板各層如下：

■ 常規(guī)輸出四層板內(nèi)層如下（六層板比四層板多2個(gè)內(nèi)層）：

..三、制程工藝要求..

1、孔徑要求

?■ 常規(guī)插件孔(Pad)公差+0.13mm/-0.08mm（孔徑嚴(yán)格的可以采用壓接孔，公差±0.05mm，僅限多層板）

?■ 過(guò)孔(Via)依資料適當(dāng)調(diào)整，不具體管控公差，插件孔請(qǐng)考慮負(fù)公差，設(shè)計(jì)時(shí)與過(guò)孔勿混用點(diǎn)擊查看說(shuō)明

■ 金屬化槽孔（孔壁有銅槽孔）采用鉆孔方式加工，常規(guī)公差：+0.13mm/-0.08mm

■ 非金屬化槽孔（孔壁無(wú)銅槽孔）采用鑼孔方式加工，常規(guī)公差：±0.2mm

■ 除過(guò)孔外的插件孔，孔壁有銅或無(wú)銅，最小孔做0.5mm（少于這個(gè)值可能會(huì)噴錫堵孔或油墨堵孔，若有更小插件孔請(qǐng)備注好并做沉金）

■ 不能制作絕對(duì)直角的有銅槽孔，常規(guī)正方形孔默認(rèn)按方孔寬度為直徑做成圓孔，需要做成近似直角孔需做包邊工藝并備注好 點(diǎn)擊查看詳情

■ 不能制作絕對(duì)直角的無(wú)銅槽孔，因?yàn)殍尩妒菆A的，直角處鑼出來(lái)有圓弧度（可添加角孔減少圓弧度） 點(diǎn)擊查看詳情

■ 半孔最小孔徑0.6mm（半孔焊盤邊到板邊≧1MM），半孔板長(zhǎng)寬需要大于10MM 點(diǎn)擊查看半孔板相關(guān)說(shuō)明

■ 過(guò)孔孔邊與孔邊最小間隙0.2mm（插件孔0.45mm），避免因孔間距離過(guò)近，鉆孔時(shí)斷鉆頭和塞孔導(dǎo)致的孔內(nèi)無(wú)銅現(xiàn)象

2、線路制作

■ 我司采用干膜工藝，所有無(wú)銅孔需要掏空孔外圍0.2mm的焊盤（純單面板工藝不會(huì)掏空） 點(diǎn)擊查看圖例說(shuō)明

■ 插件孔焊盤：建議焊環(huán)0.25mm（極限0.18mm）。過(guò)小的焊環(huán)易破孔，對(duì)于要求保證焊盤間隙且允許破孔的，請(qǐng)下單時(shí)說(shuō)明清楚并確認(rèn)生產(chǎn)稿查看

■ 最小BGA焊盤大?。?.25mm 點(diǎn)擊查看BGA設(shè)計(jì)說(shuō)明

■ 線圈板：線寬線距要求0.254mm（極限0.15mm：僅限線路蓋油）。線圈被油墨蓋住的，可以做噴錫或沉金工藝。線圈露銅的，只能做沉金工藝 點(diǎn)擊查看圖例說(shuō)明

■ 為增加電鍍均勻及多層板層壓填膠均勻性，我們將對(duì)所有多層板的工藝邊、空白位及板間大空白位增加銅面，此操作不會(huì)影響原單元板的鋪銅布局 點(diǎn)擊查看詳細(xì)說(shuō)明

■ 制作線路采用干膜工藝，為避免干膜碎導(dǎo)致開(kāi)路的隱患，鋪銅盡量鋪成實(shí)心銅皮。一定要網(wǎng)格銅面的，網(wǎng)格線寬/間距應(yīng)在0.25mm以上，同網(wǎng)絡(luò)的兩條線夾角間距應(yīng)在0.25mm以上

■ 內(nèi)層過(guò)孔邊到線路銅面/導(dǎo)線間隙0.2mm以上（插件孔邊到線邊0.3mm以上），熱焊盤（梅花焊盤）焊盤比鉆孔大0.5mm，注意熱焊盤不要重疊以免開(kāi)短路 點(diǎn)擊查看圖例說(shuō)明

■ 只有一面線路的板叫單面板（系統(tǒng)下單1層 )：點(diǎn)擊查看單面板相關(guān)說(shuō)明

單面板只能做一面線路，一面阻焊，可以做一面或兩面字符。

重點(diǎn)留意：對(duì)于提供文件兩面只有焊盤的單面板，默認(rèn)以頂層焊盤制作（忽略底層焊盤），有線路的依線路面制作。

樣品單面板依如下處理方式：

（1）板厚1.0mm 、1.2mm 、1.6mm：成品效果為純單面板（單面焊盤，單面油墨），孔內(nèi)無(wú)銅；

（2）板厚0.4mm 、0.6mm 、0.8mm 、2.0mm：默認(rèn)拼雙面編號(hào)，成品效果為孔內(nèi)有銅；

■ 內(nèi)槽離焊盤/導(dǎo)線的最小距離不得小于0.2mm

■ CNC (鑼邊)板框線的中心線距離導(dǎo)線的邊線或銅皮（焊盤邊）的距離不小于0.2mm

■ V-CUT(V割)板框線的中心線距離導(dǎo)線的邊線或銅皮（焊盤邊）的距離不小于0.4mm（默認(rèn)雙面V割，不做單面V割）

3、阻焊制作 點(diǎn)擊查看阻焊設(shè)計(jì)說(shuō)明

■ 阻焊開(kāi)窗以Solder層為準(zhǔn)，有圖案的地方表示不蓋油墨（并不代表露銅區(qū)），同一面線路與阻焊重合的地方才會(huì)露銅上錫/沉金

■ 工廠自 2025 年 6 月起全面應(yīng)用 LDI 對(duì)位技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高精度對(duì)位。新訂單可實(shí)現(xiàn)阻焊開(kāi)窗與焊盤等大（1:1）設(shè)計(jì)，返單仍沿用原生產(chǎn)稿資料 點(diǎn)此查看詳情

■ 阻焊橋依層次、油墨類型及文件設(shè)計(jì)制作

■ 過(guò)孔焊盤支持過(guò)孔開(kāi)窗，過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油墨，過(guò)孔塞樹(shù)脂，過(guò)孔塞銅漿多種處理方式，過(guò)孔孔徑盡量小于0.5mm方便塞孔 點(diǎn)擊查看詳情

■ 以下幾類情況不能做塞油工藝，可以采用樹(shù)脂或銅漿塞孔：

111）雙面開(kāi)窗的過(guò)孔不能做塞油工藝

112）雙面板單面開(kāi)窗，且過(guò)孔直徑<0.4mm的孔只能做半塞油(可能透光)

113）孔一部分在開(kāi)窗焊盤上，做半塞油(可能透光)，視具體文件定

4、字符制作 點(diǎn)擊查看字符設(shè)計(jì)說(shuō)明

■ 絲印字符(Silkscreen) 字符線寬與字符高度需協(xié)調(diào)勻稱，字符間保持適當(dāng)間隙，字符宜采用線性字寬，勿用填充字寬

常規(guī)字體：字符線寬≧0.15mm，字符高度≧1mm（選擇高精字符的支持最小字符線寬0.1mm，最小字符高度0.8mm）

鏤空字體：字符線寬≧0.2mm，字符高度≧1.5mm

■ 字符不允許上焊盤，字符距離焊盤需不小于0.15mm，字符間隙大于0.15mm，少于此距離的會(huì)掏空字符以避免字符上焊盤

【特別說(shuō)明】

① 對(duì)于不符合上述表格數(shù)據(jù)的請(qǐng)自行調(diào)整好，我們僅對(duì)常規(guī)字體字粗不夠0.1mm的加寬到0.1mm，字符在開(kāi)窗焊盤上的掏掉，其它地方不會(huì)特別處理，對(duì)于調(diào)整后出現(xiàn)超出生產(chǎn)能力而導(dǎo)致字符模糊不清晰或因字符殘缺的，不接受此類投訴。

② 為便于分辨，我們默認(rèn)會(huì)在板中絲印層適當(dāng)位置添加客編，客戶在下單時(shí)也可以選擇指定位置添加客編（或二維碼）點(diǎn)擊查看詳情

③ 為提供更高價(jià)值的服務(wù)，我們已開(kāi)通二維碼服務(wù)（大小每片板上做上唯一序號(hào)的二維碼，支持客戶定制內(nèi)容）點(diǎn)擊查看詳情

④ 對(duì)于類似工藝品超高清晰要求的字符，不能滿足要求，字符以IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)制作驗(yàn)收  

5、外形加工

■ 目前能加工的最小單板尺寸：3*3MM

■ 需要鑼出的槽孔/V割標(biāo)示要放在板子唯一外形層且能有效輸出Gerber才能制作出來(lái) 點(diǎn)擊查看詳情 

■ 外形層需要依軟件規(guī)則正確放置（不能放在線路阻焊字符等不相關(guān)層），槽孔外形不要重疊交叉設(shè)計(jì)以免引起歧義 點(diǎn)擊查看詳情

■ AD17以上版本請(qǐng)把槽孔跟外形畫在機(jī)械一層，畫在Keepout層低版本會(huì)自動(dòng)鎖住導(dǎo)致不能輸出從而漏槽孔 點(diǎn)擊查看詳情

■ AD軟件中Board cutout只做3D參照?qǐng)D，不能轉(zhuǎn)出Gerber元素來(lái)加工槽孔，請(qǐng)?jiān)贙eepout層或者機(jī)械1層畫出相關(guān)形狀 點(diǎn)擊查看詳情

■ 有銅槽孔采用先鉆孔再沉銅方式，鑼出來(lái)的槽孔孔壁都是無(wú)銅的（需要鑼完再沉銅的異形槽孔請(qǐng)選擇包邊工藝），對(duì)于十字交叉異形有銅槽孔請(qǐng)優(yōu)化設(shè)計(jì) 點(diǎn)擊查看詳情

■ 為了提高生產(chǎn)效率建議拼板生產(chǎn)，我們支持"按客戶資料拼板（可提供參照?qǐng)D或參照文件）"、"常規(guī)微割順拼"、"非常規(guī)人工拼板" 和"AI拼板" 點(diǎn)擊查看詳情

■ 郵票孔拼板：采用直徑0.6mm的無(wú)銅孔把各種形狀板拼出相連（注意：分板后有齒狀毛邊）點(diǎn)擊查看詳情

■ V割（V-CUT）拼板：采用V割刀片把分板位置上下各切削一定深度的V形凹槽便于后續(xù)掰開(kāi)（注意：分板后有絲狀纖維絲）點(diǎn)擊查看詳情

請(qǐng)點(diǎn)擊上圖查看郵票孔與V割詳細(xì)說(shuō)明

■ 斜邊工藝：主要用于金手指板，把金手指所在邊的板邊用機(jī)器削成梯形，以便金手指板插入卡槽內(nèi)（比如應(yīng)用在電腦中的顯卡） 點(diǎn)擊詳見(jiàn)詳情

A： 金手指斜邊線平齊的其它區(qū)域不能有線路、焊盤或銅面等，避免斜邊時(shí)露銅傷線。多層板金手指位置內(nèi)層不留銅箔，避免斜邊后銅皮外露導(dǎo)致短路

B： 單板交貨的金手指邊最小長(zhǎng)度≧50MM才能斜邊（單板長(zhǎng)度不夠的可以拼板加寬）

■ 拼板款數(shù)：指文件中不同款板的個(gè)數(shù)，包括且不限于外形線路阻焊字符不一致等，只要有任何不同的都算不同款板，請(qǐng)下單時(shí)正確填寫好。

重點(diǎn)說(shuō)明：如果只有細(xì)微差別(指的是幾個(gè)過(guò)孔，幾根線路或是字符標(biāo)識(shí)等不一樣，其它的外形及圖案都是一樣）的板子拼在一起，下單沒(méi)有真實(shí)的填寫拼版款數(shù)，最終導(dǎo)致只做了一種板，嘉立創(chuàng)不承擔(dān)責(zé)任!

..四、設(shè)計(jì)錯(cuò)誤案例.. 

■ 案例1：有銅孔設(shè)計(jì)為無(wú)銅孔，導(dǎo)致孔壁無(wú)銅兩面不導(dǎo)通

■ 案例2：插件孔設(shè)計(jì)為過(guò)孔，導(dǎo)致焊盤蓋油不能焊接

■ 案例3：AD/Protel系列軟件中槽孔勾選了Keepout（中文版本顯示"使在外"），導(dǎo)致漏槽孔（注意：AD17以上版本沒(méi)有此選項(xiàng)，請(qǐng)把槽孔和外形都畫在機(jī)械一層）

■ 案例4：AD/Protel系列軟件槽孔跟外形不在同一層，導(dǎo)致漏槽孔

■ 案例5：AD/Protel系列軟件中設(shè)計(jì)多個(gè)外形層，導(dǎo)致漏槽孔（機(jī)械層和禁止布線層都有外形，我司優(yōu)先采用順序：機(jī)械1層>機(jī)械2層>…>機(jī)械N層>禁止布線層）

注意：AD23高版本新功能有GM層，但低版本打開(kāi)沒(méi)有GM層，為保證一致性，不論P(yáng)CB還是GERBER，我們會(huì)忽略GM層，仍按之前規(guī)定以機(jī)械層或禁止布線層做外形

■ 案例6：AD/Protel系列軟件中采用虛擬Board cutout做的槽孔在3D中可以顯示出來(lái)，實(shí)際做不出來(lái)的，請(qǐng)優(yōu)先采用輪廓線或?qū)嶋H粗細(xì)線畫出來(lái)（我司能鑼的最小槽寬為1MM）

■ 案例7：外形層的大小圈不同尺寸的槽孔，導(dǎo)致孔徑問(wèn)題（我司優(yōu)先采用小圈鉆孔，避免鉆大孔無(wú)法返工）

■ 案例8：孔外形設(shè)計(jì)不規(guī)范出現(xiàn)歧義，導(dǎo)致判斷不準(zhǔn)外形加工問(wèn)題，請(qǐng)規(guī)范設(shè)計(jì)外形及槽孔

■ 案例9：PADS軟件設(shè)計(jì)覆銅后，因線路調(diào)整沒(méi)有保存好覆銅，導(dǎo)致填充后短路。

Flood命令（重新灌注覆銅）是由設(shè)計(jì)者執(zhí)行的，電路板廠僅執(zhí)行Hatch命令（填充顯示覆銅），以避免修改設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)覆銅。因此在設(shè)計(jì)好后，設(shè)計(jì)師一定要關(guān)掉軟件然后再重新打開(kāi)，采用填充Hatch對(duì)覆銅檢查好再下單。

■ 案例10：PADS軟件中，2D Line是二維線，通常做輔助線。個(gè)別客戶用此畫線路，導(dǎo)致生產(chǎn)漏線路。這種設(shè)計(jì)思路違背PADS軟件設(shè)計(jì)理念，還是按照Protel軟件的設(shè)計(jì)習(xí)慣，PADS軟件布線有專門的走線命令（快捷鍵F2或Route命令）。另外，不需要開(kāi)槽的2D線千萬(wàn)不要畫在top或bottom的線路層，以免輸出分孔圖開(kāi)出槽孔。

 ■ 案例11：阻焊設(shè)計(jì)錯(cuò)誤導(dǎo)致漏露銅上錫。

如果需要某根走線開(kāi)窗不蓋綠油并噴上錫必須另外再添加Solder層，Paste只是鋼網(wǎng)層，用于制作鋼網(wǎng)，與生產(chǎn)板子沒(méi)有關(guān)系。(線路層有圖案的地方做出來(lái)就是銅面，阻焊層有圖案的地方做出來(lái)不蓋油，線路層與阻焊層重合的地方才會(huì)做出露銅上錫效果的)

AD/Protel系列軟件中Multilayer層是復(fù)合層，通常用于通孔焊盤（Pad）和過(guò)孔（Via）的層設(shè)置。在Multilayer層設(shè)計(jì)圖案，只有PAD屬性的才會(huì)在阻焊層產(chǎn)生開(kāi)窗，其它的Trace、Fill、Arc屬性的設(shè)計(jì)的只是線路層有圖案，而不會(huì)是焊盤開(kāi)窗不蓋綠油的效果（這種設(shè)計(jì)屬于個(gè)別案例，應(yīng)避免這種走線設(shè)計(jì)）。

 ■ 案例12：PCB設(shè)計(jì)軟件中，默認(rèn)的Bottom層文字是反的（鏡像的），千萬(wàn)不能為了自己看起來(lái)方便，而人為將文字顯示為正字，否則生產(chǎn)出來(lái)的板子Bottom層文字會(huì)是反的。